PCB制造
BGA PCB组装：高密度电子产品的精密工程
我们精通BGA（球栅阵列）组装，为您复杂和关键的PCB设计提供完美的性能。凭借先进的技术和数十年的专业知识，我们确保您的高密度电路板符合严格的可靠性标准。
我们的BGA组装能力
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参数 |
规范 |
| BGA尺寸范围 |
5mm x 5mm至45mm x 45mm |
| 球数 |
高达2500个I/O |
| 焊球直径 |
0.15mm~0.76mm |
| 检查 | 3D X射线，自动光学（AOI） |
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材料 |
无铅、无卤或定制合金 |
我们服务的行业
数据和电信：5G基带处理器、网络交换机和光模块。
医学成像：用于MRI和超声系统的基于BGA的控制板。
汽车ECU：AEC-Q100 2级ADAS和信息娱乐总成。
工业人工智能：用于边缘计算和机器人的高功率BGA。
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