一、应用场景

PCB板广泛应用于工业控制领域，是工业控制领域是核心部件之一，工业领域线路板其主要有3个特点：高可靠性：工业电子线路板作为工业用途中的一部分，通常需要长时间、不间断的运行，所以可靠性是至关重要。高稳定性：工业类线路板具有高稳定性，能够满足在各种恶劣环境下工作并保持长期稳定的性能。尺寸大、层数高：工业板的尺寸通常较大，层数相对较多，这是由于工业用途广泛，例如，舞台，或者大型设备控制板，尺寸可能超过1.5米以上，又比如涉及芯片级测试的ATE测试线路板，层数可能达到上100层以上。

以下是PCB版在工业控制中的主要应用领域及具体场景：

PLC（可编程逻辑控制器）：PCB用于主控板、I/O模块和通信模块，处理逻辑运算、信号采集和传输，要求多层板（4-8层）和抗干扰设计（如屏蔽层）。

伺服驱动器与变频器：高功率PCB需支持大电流（铜厚2-8 oz）、散热设计（金属基板或厚铜散热层），并集成IGBT/MOSFET驱动电路。

人机界面（HMI）：触控屏驱动板（4-8层通孔）和通信板需高密度互联（HDI PCB）和EMI防护。

除此以外，还有个类传感器、各类控制器板、各类测试设备，工业摄像头、工业电脑、工业马达、CNC设备、AGV设备等均需要PCB板。

        二、管控难点

工业控制类线路板因应用场景复杂、环境严苛，对可靠性和稳定性要求极高，其全生命周期管控需要考虑到：设计、制造、测试及维护等多个环节，其主要特点体现在PCB生产制造方面，需要做以下管控：

1、材料的选择：需要选择中Tg（如Tg≥150℃）和高Tg板料（如Tg≥170℃），和半固化片（PP）。避免在长期在高温环境工作过程中出现线路板变形，导致功能性失效。

2、电镀：需要严格按照客户的要求，保证面铜和孔铜的镀铜厚度，另外电镀的均匀性对线路信号影响比较大，也需要重点进行管控。

3、压合：压合主要涉及到3个方面：第一由于工控板高TG材料较多，需要精确控制升温速率，避免树脂固化不均导致内层空洞；第二由于部分工控类PCB板尺寸较大，内层芯板在压合过程中容易擦花，压合无车室洁净度不达标：导致有异物、或则水汽超标，容易导致分层爆板；第三是要控制好压合层间对位精度，避免出现开短路的状况。

4、信号完整性：由于工控板通常具有多组差分阻抗，对信号方面要求比较高。所需要控制好以下几点：线路板蚀刻，要控制好蚀刻精度；上文提到的要控制好电镀均匀性；压合需要管控好细节，控制好溢胶量和对位对位。

公司是如何进行管控的？

 我们早于2006年获得了IS9001,ISO14001, UL等认证，又于2008获得TS16949认证，并且以5大管理工具为基本要求，我们建立严格的品质管理系统，确保做到：功能性问题0缺陷。以下为我司的管控措施：

材料方面:我们覆铜板选用：KB，生益，台湾南亚等国内国际一线品牌，TG值150℃起步、耐CAF板料。铜箔，铜球，油墨，干膜等物料也均采用国内外一线品牌。从源头确保质量。

制造方面:电镀工序我们都走正片工艺，避免孔无铜的情况出现；电镀均匀性方面，我们定期会做碳处理和均匀性测试，生产工控板时采用低电流慢镀铜时间的做法，大限度保证电镀的均匀性好；压合方面，我们的压合设备是台湾活全的高温压机，大问题可以达到280℃，温差可以达到1℃，可以避免压合高TG值板料稳定度不够，造成空洞的问题，也可以控制溢胶量从而使层间对位精度更好。

  三、我们有哪些工业控制类客户？

  凭借对工业控制领域深刻的技术理解，稳定的品质，灵活的交期，我们获得工业控制领域众多客户的信任，以下是我们部分工业控制类客户清单：

  四、未来提升方向

  工业控制类线路板的管控难点本质是：可靠性、一致性、环境适应性的平衡。随着工业4.0的继续推荐，智能化制造与数字化管理将为工业控制领域注入新的活力，但是也给PCB板生产制造带来新的要求，以下是我们的在该领域的技术规划：